新ハイブリッドソールが、芝に噛み付く。
ブリヂストンのタイヤ技術を応用し、高グリップを実現したツアーモデル
新設計アウトソールを採用、シリーズ史上最高レベルのグリップ性能を実現。
踏付け部が芝に刺さり安定したスイングを支える。
(当社ソフトスパイクモデル対比)

◆新設計のアウトソールで、グリップ性能が進化
ブリヂストンのトレッドパタンデザイナーと共同でアウトソールを開発。突起の高さを最大6mmとし、スイング時にかかる力に合わせ、最適な向き・位置・密度・高さに配置。芝にしっかり刺さり、カート道など硬い場所でも快適に歩けるよう設計。

◆踏付け部分にTPU素材を採用
スイング時に踏付け部分(母指球下)がしっかり芝に刺さり、安定したスイングを支える。

◆踵部分をフレア形状に設計
接地面積を広げることでよりスイング時・歩行時の安定性を高めるとともに、踵部の耐摩耗性も追求。

◆BOA®フィットシステムのラップ構造を採用
アッパー部分にBOA®フィットシステムのラップ構造(PerformFit™ Wrap)を採用。独自構造で、中足部分を包み込むようにフィットさせ、甲〜踵にかけてしっかりホールド。

◆新規採用 BOA®「Li2」ダイヤル
BOA®による画期的なダイヤルプラットフォーム「Li2」。ロックをかけた状態でダイヤルを逆回転が可能で、締め具合の微調整が可能に。

◆オリジナル3E設計
ややゆったりした3E設計で足入れも快適に。

◆二層構造のインソールで履き心地も改良
足当たりがよくやわらかな「PUスポンジ」と通気性とクッション性に優れた「PUフォーム」の二層構造により、足裏にぴったりフィットし快適にプレーできるよう設計。

◆防水仕様 雨、朝露の中でも快適にプレー。
※一般社団法人 日本ゴルフ用品協会の防水基準をクリア
ブリヂストンのタイヤ技術を応用し、高グリップを実現したツアーモデル
新設計アウトソールを採用、シリーズ史上最高レベルのグリップ性能を実現。
踏付け部が芝に刺さり安定したスイングを支える。
(当社ソフトスパイクモデル対比)

◆新設計のアウトソールで、グリップ性能が進化
ブリヂストンのトレッドパタンデザイナーと共同でアウトソールを開発。突起の高さを最大6mmとし、スイング時にかかる力に合わせ、最適な向き・位置・密度・高さに配置。芝にしっかり刺さり、カート道など硬い場所でも快適に歩けるよう設計。

◆踏付け部分にTPU素材を採用
スイング時に踏付け部分(母指球下)がしっかり芝に刺さり、安定したスイングを支える。

◆踵部分をフレア形状に設計
接地面積を広げることでよりスイング時・歩行時の安定性を高めるとともに、踵部の耐摩耗性も追求。

◆BOA®フィットシステムのラップ構造を採用
アッパー部分にBOA®フィットシステムのラップ構造(PerformFit™ Wrap)を採用。独自構造で、中足部分を包み込むようにフィットさせ、甲〜踵にかけてしっかりホールド。

◆新規採用 BOA®「Li2」ダイヤル
BOA®による画期的なダイヤルプラットフォーム「Li2」。ロックをかけた状態でダイヤルを逆回転が可能で、締め具合の微調整が可能に。

◆オリジナル3E設計
ややゆったりした3E設計で足入れも快適に。

◆二層構造のインソールで履き心地も改良
足当たりがよくやわらかな「PUスポンジ」と通気性とクッション性に優れた「PUフォーム」の二層構造により、足裏にぴったりフィットし快適にプレーできるよう設計。

◆防水仕様 雨、朝露の中でも快適にプレー。
※一般社団法人 日本ゴルフ用品協会の防水基準をクリア
【商品詳細】
■カラー
WK(白/黒)
BR(黒/赤)
SB(シルバー/青)
■特徴
甲 材:人工皮革
底 材:合成底(合成樹脂×合成ゴム)
重 量:約475g(26.5cm片足)
サイズ: 24.5cm ~ 28.0cm
3E
スパイクレス
セメント製法
ベトナム製
防水仕様(一般社団法人 日本ゴルフ用品協会が定める防水基準クリア)
BOA®による画期的なダイヤルプラットフォーム「Li2」搭載
ロックをかけた状態でダイヤルを逆回転させることでより精密なフィットの微調整が可能です。
(BOA®はBOA TECHNOLOGY社の登録商標です)
■カラー
WK(白/黒)
BR(黒/赤)
SB(シルバー/青)
■特徴
甲 材:人工皮革
底 材:合成底(合成樹脂×合成ゴム)
重 量:約475g(26.5cm片足)
サイズ: 24.5cm ~ 28.0cm
3E
スパイクレス
セメント製法
ベトナム製
防水仕様(一般社団法人 日本ゴルフ用品協会が定める防水基準クリア)
BOA®による画期的なダイヤルプラットフォーム「Li2」搭載
ロックをかけた状態でダイヤルを逆回転させることでより精密なフィットの微調整が可能です。
(BOA®はBOA TECHNOLOGY社の登録商標です)



































